专业1-26层PCB打样、中大批量生产

1、高多层：高密度积层结构，2-26层高多层PCB生产。支持单双PP/特殊混压结构工艺支持盲埋孔、镍钯金、选择性电金、多级阻抗等；

2、厚铜：厚铜/局部厚铜工艺最大10oz高铜厚微晶磷铜球，高散热，低热应变；

3、大尺寸：1000mmX600mm超大尺寸加工，多层大尺寸加工翘曲度≤0.75%，IPCⅢ出货标准全流程专用设备(钻孔、丝印、曝光、数控)；

4、HDI：激光钻孔、电镀填孔、多层叠孔、孔口铺铜、2/2mil线宽；

5、高频高速：支持指定板材(罗杰斯/台耀)低吸水性加工,等离子除胶渣工艺低介电常数/低损耗因子板材纯压/混压，双芯混压；